Industrieseminar: Wie bearbeite ich Spiegel und Linsen für die Chipherstellung? Technologieentwicklung bei DMG MORI Ultrasonic

Das Seminar findet im Gebäude 1, Raum 145 statt. 

„Halbleiter sind in aller Munde, denn das moderne Leben kommt ohne diese nicht mehr aus. In Smartphones, Autos, sogar in Haushaltsgeräten finden sich immer mehr der integrierten Schaltkreise. Doch was benötigt man eigentlich für die Herstellung von Chips? Sei es die hochresistente Prozesskammer zur Plasmabeschichtung oder der hochgenaue Spiegel zur Belichtung mit extremem UV-Licht. Viele der Komponenten bestehen aus hart-spröden Materialien wie Glas oder Keramik. Und wie bringt man diese Teile nun in Form? Die bei der Ur- und Umformung erreichbaren Genauigkeiten reichen in vielen Fällen nicht aus und eine Zerspanung durch klassisches Schleifen ist durch die hohe Härte und Sprödigkeit der Materialien sehr zeit- und kostenintensiv. Genau hierfür eignet sich die ULTRASONIC-Technologie.

Herr Dr. Jens Ketelaer von DMG MORI ULTRASONIC LASERTEC wird diese Innovative Technologie im Rahmen seines Vortrags erläutern. Des Weiteren werden interessante Einblicke in den Produktentwicklungsprozess bei DMG MORI geboten – einem international führenden Hersteller von Werkzeugmaschinen.

Das Programm der Industrieseminare für das Wintersemester 24/25 finden Sie auf dieser Seite.